高分辨率的晶圓厚度和厚度差異測量儀器

MX 10X系列是用來測量硅片的厚度和厚度差異。這臺設(shè)備的分辨率可達10納米，使它能夠在幾秒內(nèi)便可以適用于不同的厚度范圍。在掃描晶圓前，計量器會通過一個標(biāo)準(zhǔn)的計量模塊，自動的自我校正。一對電容式傳感器會對每片晶圓采集4個輻射狀剖面（45°）。