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MX 30x 系列
非接觸式硅片單點測厚儀
MX30x 系列是手動的硅片單點厚度測量儀器。
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非接觸式硅片單點測厚儀
MX30x 系列是手動的硅片單點厚度測量儀器。
應(yīng)用：
- 適用于大厚度測量的應(yīng)用
- R&D
- 在工藝控制方面
- 厚度 (e.g. backend)
- TTV
無邊框晶圓：
| Gauge Types | Wafer Diameter | Thickness Range |
| MX 301-8 | 20 - 200mm | 200 - 1000μm |
| MX 301-8-S | 75 - 200mm | 300 - 1800μm |
| MX 3012 | 75 - 300mm | 200 - 1000μm |
有框架晶圓：
| Gauge Types | Wafer Diameter | Thickness Range |
| MX 3014 | 200 , 300mm | 0 - 1100μm |
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