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上海盈超科技有限公司

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MX 60x 系列

E+H 晶圓測量設備

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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63); font-size: 18px;"><strong><span style="font-size: 18px;">非接觸式晶圓電阻率，厚度和P/N測量儀</span></strong></span><span style="font-size: 14px;"><br/><br/>MX60x 系列用來測量硅片和其他材料的電阻率或表面電阻。<br/></span><br/></p>
MX 20x 系列

E+H 晶圓測量設備

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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);"><strong><span style="font-size: 18px;">無接觸式晶圓幾何結(jié)構(gòu)測量儀<br/><br/></span></strong></span><span style="color: rgb(0, 0, 0);"><strong><span style="font-size: 18px;"><br/></span></strong><span style="color: rgb(127, 127, 127);"><span style="font-size: 12px;">E+H 幾何結(jié)構(gòu)測量儀是基于兩塊相互平行安裝的厚板。嵌入在金屬碟內(nèi)的是一組電容式的距離傳感器。晶圓能夠在兩個金屬碟內(nèi)手動的或者自動的移動，測量時則不需要任何移動。<br/></span><strong><span style="font-size: 18px;"><br/></span></strong></span></span><br/></p>
MX 30x 系列

E+H 晶圓測量設備

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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);"><strong><span style="font-size: 18px;">非接觸式硅片單點測厚儀</span></strong></span><br/><br/><span style="font-size: 12px;">MX30x 系列是手動的硅片單點厚度測量儀器。</span><br/><br/></p><p><br/></p>
MX 70x 系列

E+H 晶圓測量設備

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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);"><strong><span style="font-size: 18px;">高分辨率的晶圓厚度和表面輪廓測量儀</span></strong><span style="font-size: 18px;"></span></span><span style="color: rgb(0, 0, 0);"><strong><span style="font-size: 18px;"><br/><br/></span></strong><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 14px;">MX 70x 系列用來測量硅片的厚度，曲巧度，粗糙度和納米結(jié)構(gòu)。</span><strong><span style="font-size: 18px;"><br/></span></strong></span><br/></p>
MX 10x 系列

E+H 晶圓測量設備

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<p><span style="color: rgb(63, 63, 63); font-size: 18px;"><strong>高分辨率的晶圓厚度和厚度差異測量儀器</strong></span><br/><br/>MX 10X系列是用來測量硅片的厚度和厚度差異。這臺設備的分辨率可達10納米，使它能夠在幾秒內(nèi)便可以適用于不同的厚度范圍。在掃描晶圓前，計量器會通過一個標準的計量模塊，自動的自我校正。一對電容式傳感器會對每片晶圓采集4個輻射狀剖面（45°）。<br/><br/></p>

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